XCS40XL-4PC280I_XCS40-4CS256C导读

数据的爆炸式增长对计算速度提出了越来越高的要求。原有的芯片解决方案已经不能满足公司的需求，迫切需要开发新产品、新技术和新业务模式。摩尔定律在大中华区正在放缓，那里的创新正在高速增长。在Victor
Peng看来，几何倍数的大爆炸，从末端到边缘到云的人工智能应用，以及后摩尔定律计算，这些都不能被单一的架构所满足，这将是影响沉默和世界未来的三大趋势。

对于每一代产品，Xilinx
都不断提升其节电功能，包括工艺改进、架构创新、电压缩放策略以及高级软件优化策略等。以下是特定产品组合功能的详细信息、芯片工艺优势和基准比较。Xilinx
器件可通过精选芯片工艺和功耗架构为所有产品组合实现高电源效率，包括 Spartan-6 系列及 7 系列、UltraScale? 以及 UltraScale+?
FPGA 和 SoC。电源估算、热模型、全面软件支持和演示板现已开始针对所有产品系列公开提供。

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不过，到了第三季度，半导体市场需求复苏明显，成本支出增加，新一轮并购浪潮随之兴起。实际上，受到新冠疫情和中美关系影响，2020年本应是半导体市场并购活动低迷的一年。今年第一季度半导体并购交易额为18亿美元，第二季度仅达到1.65亿美元。
如果AMD达成与赛灵思收购协议，2020年的半导体并购交易额也可能升至931亿美元，成为半导体行业有史以来第三大并购年。 据第三方分析机构IC
Insights于9月29日发布的报告数据显示，2020年前九个月，全球半导体并购总价值飙升至631亿美元，其中Nvidia-Arm和ADI-Maxim的两笔交易约占2020年并购总额的97％。这两笔交易让全球半导体格局正经历着新一轮的并购与洗牌。

其中，赛灵思占据首位，市占率达五成。目前，全球FPGA市场由赛灵思，英特尔、莱迪思（Lattice）和美高森美（Microsemi）四大巨头所垄断。而英特尔通过2015年收购Altera在该领域建立了自己的业务，市占率超30%。

据华尔街日报援引知情人士的消息称，目前AMD正就收购FPGA芯片制造商赛灵思进行深入谈判，这笔交易的价值可能超过300亿美元。赛灵思方面对记者表示，不对任何市场传言进行评论。但如果这笔交易达成，将标志着快速整合的半导体行业中又一项重大的合作。不过，一些知情人士则表示，考虑到双方谈判在重启之前就已经陷入僵局，所以双方的交易谈判也可能会告吹。知情人士称，两家公司最快可能在下周达成一项协议。

产品包括锐龙系列CPU处理器，以及AMD
EPYC（霄龙）系列服务器微芯片。该公司除了做应用在台式机和笔记本电脑的处理器外，还制造微软Xbox和索尼PlayStation等游戏系统中使用的部件。而买方则是专注于微处理器及相关技术设计的AMD公司，由首席执行官苏姿丰（Lisa
Su）掌舵。

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XCS30XL-6VQ100C XCS30XL-6TQG144I XCS30XL-6TQG144C
XCS30XL-6TQ144I XCS30XL-6TQ144C XCS30XL-6TQ144 XCS30XL-6PQG208C XCS30XL-6PQ208I
XCS30XL-6PQ208C XCS30XL-6CSG280I XCS30XL-6CS280I XCS30XL-6CS280C
XCS30XL-6BGG256I XCS30XL-6BG256I 。

XCS30XLTM-4CTQ144AKP XCS30XLPQG208AKP XCS30XLPQG208
XCS30XL-PQ240C XCS30XLPQ240AKPO313 XCS30XLPQ240AKP XCS30XL-PQ240-6C
XCS30XL-PQ240-4C XCS30XLPQ240-4C XCS30XL-PQ240 XCS30XL-PQ208C
XCS30XLPQ208BAK/AKP XCS30XL-PQ208AKPO441 XCS30XLPQ208AKP-4C XCS30XLPQ208AKP0637
。

XCV2004FG456C XCV200-4FG456 XCV200-4FG256I
XCV200-4FG256C XCV2004FG256C XCV200-4FG256 XCV200-4BGG352I XCV200-4BGG352C
XCV200-4BGG256I XCV200-4BGG256C XCV200-4BG432C XCV200-4BG356C XCV200-4BG352I
XCV200-4BG352C XCV200-4BG256I XCV200-4BG256C XCV200-4BG256 。

XCV1600E-6BG560I XCV1600E-6BG560C XCV1600E-6BG560
XCV1600E-6BG240I XCV1600E-6BG240C XCV1600E-5BG560I XCV1600E-4FG680I
XCV1600E-4FG680C XCV1600E-4BG560I XCV1600E-4BG560C XCV1600E XCV150TMPQ240-4
。

ACAP的推出将有助于赛灵思与更高级别的竞争对手在新市场中展开竞争。拆分SoC原型和仿真市场。特别是在人工智能时代，Xilinx还希望通过这一优势实现英特尔和Nvidia的未来。英特尔的10nm仍然推迟，使得除了英特尔关注的云市场之外，Xilinx在收购Altera后占据了FPGA市场的主导地位。FPGA和ASIC之间的竞争将继续。然而，在7纳米处，FPGA速度和密度大大提高，功耗也较低，因此这种竞争格局可能会发生变化，尤其是ASIC和FPGA。灵活性和适应性是ACAP的主要卖点。显然这适用于英特尔和Nvidia。

接着，建立基于视频数据流链的OpenCV处理算法，改写前面OpenCV的通常设计，这样的改写是为了与HLS视频库处理机制相同，方便后面步骤的函数替换。当然，这些可综合代码也可在处理器或ARM上运行。首先，开发基于OpenCV的快速角点算法设计，并使用基于OpenCV的测试激励仿真验证这个算法。我们通过快速角点的例子，说明通常用VivadoHLS实现OpenCV的流程。最后，将改写的OpenCV设计中的函数，替换为HLS提供的相应功能的视频函数，并使用VivadoHLS综合，在Xilinx开发环境下在FPGA可编程逻辑或作为Zynq
SoC硬件加速器实现。