XC5VLX50T-3FF1136C_XC5VLX85-3FF676C导读

Xilinx作为一家以FPGA（现场可编程门阵列）为主的公司，战略在于“数据中心优先”、“加速核心市场发展”、“驱动自适应计算”三大方面。在今年先后发布一体化
SmartNIC 平台AlveoU25、最强7nm云端芯片Versal Premium、FPGA器件的创新型TCON（Timing
Controller，时序控制器）方案。

自从影像记录诞生以来，还原逼真世界的每一寸细节一直便是行业的终极追求。
然而事实上，人眼本身就是“奇迹的造物”，可以通过瞳孔的放大缩小感知方寸之间的每一处亮部和暗部，而现实世界则跟随自然的照度不同拥有不同的亮部与暗部细节。影响图像质量包括分辨率、位深度、帧速率、色域、亮度五个要素，近年来4K/8K
60Hz/120Hz的显示面板逐渐被人耳熟能详，伴随着分辨率、位深度、帧速率升级，色域和亮度也被提出新的要求。

XC5VSX50T-2FF665C

由于AMD在今年1月的CES上推出锐龙4000系列笔记本平台APU处理器，为了方便消费者识别并搜索，这次Zen
3架构处理器系列直接被命名为5000系列。这次一共发布了4款CPU，分别是Ryzen9 5950X、Ryzen9 5900X、Ryzen7
5800X和Ryzen5 5600X。

从官方给出的对比数据来看，全新一代锐龙5000系列处理器比竞争对手的十代产品强太多： 锐龙9
5900X对比i9-10900K，单线程高出13％，多线程高出23％，1080p下游戏性能高出3％。 锐龙5
5600X对比i5-10600K，单线程高出19％，多线程高出20％，1080p游戏性能高出13％。 锐龙7
5800X对比i7-10700K，单线程高出9％，多线程高出11％，1080p游戏性能持平。全新的架构，最强的游戏处理器该来的还是来了，等等党没白等。
其中，锐龙9 5900X处理器更是被AMD夸赞为“世界上最好的游戏CPU”——此前这个称号，一直掌握在英特尔手里。

Softnautics 之所以选择赛灵思技术来实现这个解决方案，是因为它同时集成了 Vitis? AI
堆栈和强大的硬件功能。如今，赛灵思丰富多样的强大平台已为 70% 的新开发提供支持，引领着基于 FPGA 系统的设计发展趋势。

。Softnautics 之所以选择赛灵思技术来实现这个解决方案，是因为它同时集成了 Vitis? AI
堆栈和强大的硬件功能。如今，赛灵思丰富多样的强大平台已为 70% 的新开发提供支持，引领着基于 FPGA 系统的设计发展趋势。

XC6VLX195T-3FFG784C

XCV200-6BG256AF XCV200-5PQG240I XCV200-5PQG240C
XCV200-5PQ240I XCV200-5PQ240C XCV2005PQ240C XCV200-5FGG456I XCV200-5FGG456C
XCV200-5FGG256I XCV200-5FGG256C XCV200-5FG456I XCV200-5FG456C XCV200-5FG456
XCV200-5FG256I XCV200-5FG256C XCV200-5BGG352I XCV200-5BGG352C 。

XC4VLX200-11FFG1513I XC4VLX200-12FF1513C
XC4VLX200-12FFG1513C XC4VLX200-10FFG1513C XC4VLX200-10FFG1513I
XC4VLX200-11FF1513C XC4VLX40-10FF1148I XC4VLX25-11FFG668C XC4VLX40-10FF668I
XC4VLX40-10FF1148C XC4VLX25-12FFG668C XC4VLX40-10FF668C XC4VLX25-12SFG363C
XC4VLX25-12FF668C XC4VLX25-11SF363I XC4VLX60-10FF1148I XC4VLX25-11SFG363I
XC4VLX25-11SF363C XC4VLX25-11FF668I XC4VLX25-11SFG363C XC4VLX25-11FFG668I
XC4VLX25-11FF668C XC4VLX160-10FFG1148I 。

XC6VLX240T-1FF784I XC6VLX195T-2FF1156I
XC6VLX195T-2FF1156C XC6VLX195T-2FF784I XC6VLX195T-2FF784C XC6VLX130T-3FF1156C
XC6VLX130T-2FFG484C XC6VLX195T-3FFG1156C XC6VLX130T-2FFG784I XC6VLX240T-1FF1156C
XC6VLX195T-3FFG784C XC6VLX240T-1FF1759C XC6VLX240T-1FF1156I XC6VLX195T-1FF784C
XC6VLX130T-2FF784I XC6VLX130T-3FFG784C XC6VLX195T-1FF784I XC6VLX130T-2FFG1156C
XC6VLX130T-2FFG784C XC6VLX130T-2FF484I XC6VLX130T-2FFG1156I XC6VLX130T-1FF484I
XC6VLX130T-3FF784C XC6VLX130T-1FFG1156I 。

XC4VLX160-12FF1148C XC4VLX160-12FF1513C
XC4VLX160-12FFG1148C XC4VLX160-11FF1513I XC4VLX160-11FFG1148C
XC4VLX160-11FFG1148I XC4VLX25-10FFG668I XC4VLX160-10FFG1513I XC4VLX160-11FF1148C
XC4VLX160-11FF1148I XC4VLX160-11FF1513C XC4VSX25-11FF668C XC4VSX25-11FF668I
XC4VSX25-11FFG668C XC4VSX25-11FFG668I XC4VSX25-10FF668C XC4VSX25-10FF668I
XC4VSX25-10FFG668C XC4VSX25-10FFG668I XC4VLX80-11FF1148I XC4VLX80-11FFG1148I
XC4VLX80-12FF1148C XC4VLX80-12FFG1148C 。

I/O和时钟电路占全部活动功耗的1/3，如果使用高功耗的I/O标准，其功耗还会更高。据报告显示，活动功耗是设计在高温下活动时的功耗，包括动态和静态功耗两部分。CLB在活动功耗和待机功耗中占最主要部分，这不足为奇，但其他模块也产生可观的功耗。待机功耗是设计空闲时的功耗，由额定温度下的静态功耗组成。图2所示为XC3S1000的活动功耗和待机功耗分解图。

赛灵思代理简介历经了十几年的不懈努力，宇航军工半导体有限公司已经与美国、英国、德国、日本、韩国、国内等诸多著名的IC制造商和代理商以及OEM建立了良好的商务关系，代理经销了世界及国内众多著名品牌IC产品，客户遍及全世界。公司优势品牌：XILINX、ALTERA、SAMSUNG
、MICRON、HYNIX、NANYA
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、RENESAS、 ATMEL、等..优势品牌。