XC5VLX50-2FFG676C_XC5VLX85-1FF1153C导读

CPU+GPU+FPGA的加速计算，无疑瞄准的是数据中心领域这一蓝海，Intel此前已多次表明已是围绕数据为中心的一家企业，而英伟达则在最近提出的收购案以及发布的各种新产品中不断透露“占领高地”的决心……。

如图1所示，某些外部因素对功耗具有呈指数的影响;环境的微小变化即可造成预估功耗的重大变化。使用功耗估计工具虽难以达到精准，但仍然可以通过确认高功耗模块来为功耗优化提供极好的指导。功耗估计
功耗估计是低功耗设计中的一个关键步骤。虽然确定FPGA功耗的最准确方法是硬件测量，但功耗估计有助于确认高功耗模块，可用于在设计阶段早期制定功耗预算。

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针对AMD收购赛灵思的交易，华尔街日报分析指，AMD可能会利用其高股票估值作为谈判筹码，以推动这笔交易的进行，或让赛灵思以高价退市。今年以来，AMD股价飙升了89%，目前市值已超过1000亿美元，至1015.68亿美元。

四款产品中，旗舰处理器为锐龙9 5950X，和锐龙9
3950X一样，都是双CCD模块、16核心32线程、8MB二级缓存、64MB三级缓存，其中三级缓存从四块16MB变成了两块32MB，分别由8个核心共享，最高加速频率从4.7GHz来到了4.9GHz，基础频率则为3.4GHz。

不过，到了第三季度，半导体市场需求复苏明显，成本支出增加，新一轮并购浪潮随之兴起。这两笔交易让全球半导体格局正经历着新一轮的并购与洗牌。实际上，受到新冠疫情和中美关系影响，2020年本应是半导体市场并购活动低迷的一年。
据第三方分析机构IC
Insights于9月29日发布的报告数据显示，2020年前九个月，全球半导体并购总价值飙升至631亿美元，其中Nvidia-Arm和ADI-Maxim的两笔交易约占2020年并购总额的97％。
如果AMD达成与赛灵思收购协议，2020年的半导体并购交易额也可能升至931亿美元，成为半导体行业有史以来第三大并购年。今年第一季度半导体并购交易额为18亿美元，第二季度仅达到1.65亿美元。

动态功耗问题则用低电容电路和定制模块来解决。DSP模块中乘法器的功耗不到FPGA架构所构建乘法器的20%。鉴于制造偏差可导致漏电流分布范围很大，可筛选出低漏电流器件，以有效提供核心漏电功耗低于60%的器件。为了减少静态功耗，还全面采用了较长沟道和较高阈值的晶体管。FPGA的设计中使用了多种功耗驱动的设计技术。以Xilinx
Virtex系列为例，因为配置存储单元可占到FPGA中晶体管数的1/3，所以在该系列中使用了一种低漏电流的“midox”晶体管来减少存储单元的漏电流。

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XC4VSX55-11FFG1148C XC4VLX80-10FF1148I
XC4VLX80-10FFG1148I XC4VLX80-11FF1148C XC4VSX55-11FF1148C XC4VSX55-10FF1148I
XC4VSX55-11FFG1148I XC4VSX55-10FFG1148I XC4VSX35-12FFG668C XC4VSX35-11FFG668C
XC4VSX55-10FFG1148C XC4VSX35-12FF668C XC4VSX35-11FF668C XC4VSX35-10FF668I
XC4VSX35-11FFG668I 。

XC6VLX240T-1FF784I XC6VLX195T-2FF1156I
XC6VLX195T-2FF1156C XC6VLX195T-2FF784I XC6VLX195T-2FF784C XC6VLX130T-3FF1156C
XC6VLX130T-2FFG484C XC6VLX195T-3FFG1156C XC6VLX130T-2FFG784I XC6VLX240T-1FF1156C
XC6VLX195T-3FFG784C XC6VLX240T-1FF1759C XC6VLX240T-1FF1156I XC6VLX195T-1FF784C
XC6VLX130T-2FF784I XC6VLX130T-3FFG784C XC6VLX195T-1FF784I XC6VLX130T-2FFG1156C
XC6VLX130T-2FFG784C XC6VLX130T-2FF484I XC6VLX130T-2FFG1156I XC6VLX130T-1FF484I
XC6VLX130T-3FF784C XC6VLX130T-1FFG1156I 。

XC6VLX240T-1FFG784I XC6VLX240T-2FF1156C
XC6VLX365T-1FFG1759C XC6VLX240T-1FFG784C XC6VLX240T-3FF784C XC6VLX240T-3FFG784C
XC6VLX365T-1FF1759C XC6VLX240T-3FFG1156C XC6VLX365T-2FF1156C XC6VLX365T-2FF1759I
XC6VLX240T-3FFG1759C XC6VLX365T-2FF1156I XC6VLX550T-1FFG1760I
XC6VLX550T-2FF1760C XC6VLX550T-2FF1759I XC6VLX550T-1FFG1759C XC6VLX365T-1FF1759I
XC6VLX365T-1FF1156C XC6VLX365T-1FF1156I XC6VLX550T-2FF1759C 。

XC6VLX130T-2FF784I XC6VLX130T-3FFG784C
XC6VLX195T-1FF784I XC6VLX130T-2FFG1156C XC6VLX130T-2FFG784C XC6VLX130T-2FF484I
XC6VLX130T-2FFG1156I XC6VLX130T-1FF484I XC6VLX130T-3FF784C XC6VLX130T-1FFG1156I
XC6VLX130T-1FFG1156C XC6VLX130T-3FFG1156C XC6VLX195T-1FF1156C XC6VLX130T-3FF484C
XC6VLX130T-3FFG484C XC6VLX130T-2FF484C XC5VTX240T-2FF1759I XC5VTX240T-2FFG1759C
XC5VTX240T-2FFG1759I XC6VLX130T-1FFG484C XC6VLX130T-1FFG484I 。

I/O和时钟电路占全部活动功耗的1/3，如果使用高功耗的I/O标准，其功耗还会更高。据报告显示，活动功耗是设计在高温下活动时的功耗，包括动态和静态功耗两部分。CLB在活动功耗和待机功耗中占最主要部分，这不足为奇，但其他模块也产生可观的功耗。待机功耗是设计空闲时的功耗，由额定温度下的静态功耗组成。图2所示为XC3S1000的活动功耗和待机功耗分解图。

降低FPGA电源电压可使动态功耗呈二次函数下降，漏电功耗呈指数下降。例如，把温度从85℃升高至100℃可使漏电功耗增加25%。如图1所示，功耗很大程度上取决于电源电压和温度。升高温度可导致漏电功耗呈指数上升。