XC7V585T-2FFG1761_赛灵思代理商

发布时间:2020/11/27

XC7V585T-2FFG1761_XC7VX1140T-L2FL1928E导读

据悉,Zynq RFSoC DFE的硬化无线电子系统已经验证过的兼容3GPP标准的硬化无线电内核;基于已部署且经过现场验证的赛灵思软IP;可针对4G LTE、5G NR和定制需求进行配置。此外,与上一代产品相比,Zynq RFSoC DFE将单位功耗性能提升高达两倍,并且能够从小蜂窝扩展至大规模 MIMO( mMIMO )宏蜂窝。

“Zynq RFSoC DFE,集合了FPGA和ASIC的长处,实现了两个领域的佳平衡。”Gilles Garcia指出,它是一种新型的产品,集成了无线的硬化的IP,而且能够实现两倍的单位功耗性能,极具竞争力,同时又保留了赛灵思FPGA的基因。

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该芯片采用Lidless无顶盖封装,优化散热,可让设计者发挥较极致的性能。

2016年7月,赛灵思表示,在未来五年内,它将成为一家全可编程公司,利用其优势帮助客户区分和瞄准云计算、物联网、5G无线和嵌入式视觉等新兴领域。目前,FPGA产品的主要系列有高性能virtex系列、中端kintex系列和低成本artix、spartan系列。事实上,2014年,赛灵思开始了新一代产品的研发,并于2018年初首次亮相。这是自适应计算加速平台。Cyrus将其定义为不同于CPU、GPU和FPGA的新产品。